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VIP core materials K 200
K 200은 보드 형태의 흄드 실리카 기반 단열재입니다. 진공 단열 패널(VIP: Vacuum Insulation Panel)의 중심 소재로 개발되었으며, VIP는 세계 최고의 단열재 중 하나입니다. K 200을 기반으로 하는 VIP는 열전도율이 매우 낮으며 일반적으로 약 4 mW/mk 수준입니다. K 200 기반 VIP는 사용 가능한 다른 모든 중심 소재 중에서 수명이 가장 깁니다. K 200은 적용 가능한 온도 범위가 넓으며 가장 포괄적인 성능을 갖춘 중심 소재입니다. K 200 제품군에는 K 200, K 200-L 및 K 500이 포함됩니다. 고객의 적용 요건에 따라 다양한 사양을 제공합니다.
기술 데이터 |
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| 특성 항목 | K 200 | K 200-L | K 500 |
|---|---|---|---|
| 열전도율(W/mk) (대기압) | ~ 0.020 | ~ 0.019 | ~ 0.020 |
| 열전도율(W/mk) (1mbar 기압) | ~ 0.0040 | ~ 0.0038 | ~ 0.0042 |
| 비열 용량(KJ/kg K) | ~ 0.9 | ~ 0.8 | ~ 0.9 |
| 전기 저항 | High | High | High |
| 방화 성능(DIN ISO 4102) | A1 | A1 | A1 |
| 색상 | 회색 | 회색 | 회색 |
규격 데이터 |
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| 길이 및 넓이 | 1000*600, 1200*600 mm |
| 두께 | 5~50 mm |
| 맞춤 제작 | 고객 요구 크기로 제작 가능 |
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부가 서비스
- 고객 요구 크기로 제작
- 부직포 패킹
- 고객 요구에 따른 패킹
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적용 분야
- 신선물류(Cold chain logistics)
- 아이스박스(Cool boxes)
- 건축물 단열(Building insulation)
- 주택 설비(Household appliances)
- 우주항공 분야(Aerospace field)
- 기타 단열 분야